製品の特長

• 非常に優れた絶縁性を有しています。
• 一液性UV硬化型インキで、速硬化性です。
• 優れた接着性、及び柔軟性を有します。
• レベリングが良好で、ピンホールを起こしにくいインキです。
• 銀回路インキへの影響が少なく、抵抗を上昇させにくいインキです。
• 機上安定性や印刷再現性等の作業性が優れています。
• 皮膚刺激性が非常に少なく、安定性が高いインキです。
• 処理ポリエステルフィルムへの印刷回路の絶縁コート専用。
• 非シリコンタイプ

1. ブルックフィールド HADV-I にて測定、印刷面積：50～60m²/kg、温度：25℃

使用条件

• 使用前に撹拌し、そのまま使用してください。

1. 温度によって粘度が変化するため、所定の膜厚が得られるように粘度調整を行なって下さい。
   添加量は5％以内です。

UV硬化条件

• 一般的な注意事項については、別紙資料「UVインキ」に詳しく記載してありますので、ご参照下さい。
• ご使用に際しての安全上の注意事項に関しては、製品の安全データシート（SDS）をご参照下さい。
• 当インフォメーションに記載されている内容は予告無しに変更・改訂する場合があります。
• この特性データは、弊社の実施した評価結果に基づくもので、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。
• 使用の際は、実際に使用される装置及び被着材での評価結果に基づき、条件を十分ご検討の上、ご使用下さい。