一液熱硬化型、スクリーン印刷用導電性インキです。
当社導電性インキの中では最も低い体積抵抗率（5×10⁻⁶Ω・cm以下）を有し、はんだ適性有効な銀ペーストです。
一液でハンドリング性が良く、形成皮膜はフレキシブル性もあり、FPC用途の回路形成が容易に行えます。

製品の特長

• 低い抵抗値（体積抵抗率5×10⁻⁶Ω・cm以下）
• 大気下での焼成が可能（265℃×60分）。
• はんだ適性良好（コネクタやバスバーの実装が可能）。
• フレキシブル性のあるインキ皮膜を形成。

使用条件

対象基材	処理ポリイミドフィルム
刷版	SUS250メッシュ
乾燥条件（乾燥炉設定）	265℃ 60分
版の洗浄	ビニール洗用溶剤をご使用ください
推奨印刷膜厚	25μm以上

使用上の注意

• 乾燥条件により、接着性や抵抗値が変化しますのでご注意下さい。
• スキージーは硬度80～85°、厚さ9mmを推奨致します。
• 使用期限は冷蔵保存6ヶ月です。

試験データ（環境・物性・耐候性・性能 など）

試験インキ	JELCON RK PIH 焼成銀ペースト
基材	表面処理ポリイミドフィルム
刷版	SUS250-3D（乳剤35μm）
	試験結果①	焼成銀：バー回路 線長10cm、線形1mm（パッド5mm×4mm）
		JELCON PIH 絶縁インキ：ベタパターン
	試験結果②	実装品の評価（コネクタ、バスバーを実装）
		焼成銀：回路パターン
		JELCON PIH 絶縁インキ：ベタパターン（パッド部分は抜く）
乾燥条件（乾燥炉設定）	265℃ 60分

試験項目	試験方法	結果
体積抵抗率		5×10⁻⁶Ω・cm
接着性	フィラメントテープ（25mm）による90°剥離試験	剥離強度 50mm/分の場合、12.3N/25mm
		剥離強度 5mm/秒の場合、16.9N/25mm
屈曲耐久性	Φ5、山折り、1000回	抵抗値変化1%以下
	Φ5、谷折り、1000回	抵抗値変化1%以下
高温高湿試験	85℃ 85%RH 1000時間	抵抗値変化5%以下
結露試験	-20℃↔️25℃ 90%RH 5サイクル 10時間	抵抗値変化1%以下
サイクル試験	25℃ 50%RH↔️85℃ 80%RH 5サイクル 260時間	抵抗値変化1%以下
はんだ適性	SAC305系はんだペーストの濡れ性 メタルマスク 0.2mm厚 パットサイズ 4mm×5mm リフロー条件：240℃ 2分	良好

はんだ	SAC305系はんだペースト
メタルマスク	0.2mm厚
リフロー条件 190～270℃	コンベア速度 0.9m/分

試験項目	試験方法	結果
体積抵抗率		5×10⁻⁶Ω・cm
高温高湿試験	85℃ 85%RH 500時間	抵抗値変化5%以下※
	85℃ 85%RH 1000時間	抵抗値変化20%以下※

※同じ回路パターンのFPC基盤と同程度の抵抗値変化率

• ご使用に際しての安全上の注意事項に関しては、製品の安全データシート（SDS）をご参照下さい。
• 当インフォメーションに記載されている内容は予告無しに変更・改訂する場合があります。
• この特性データは、弊社の実施した評価結果に基づくもので、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。
• 使用の際は、実際に使用される装置及び被着材での評価結果に基づき、条件を十分ご検討の上、ご使用下さい。