弊社は次の展示会に出展致します。

展示会名
第47回ネプコンジャパン ~電子部品・材料EXPO~

• 開催期間
  2018年1月17日(水) ~ 1月19日(金)
  
• 会場
  東京ビッグサイト
  
• 展示ブース小間番号
  東2ホール E17-32

今回、以下の各製品をご紹介致します。

• 透明導電 (新製品 : IMD 成型適応)
• 高フレキシブル性銀ペースト(ウェアラブル適応)
• 真空圧空成型用銀ペースト
• ディスペンサー用銀ペースト(開発品)
• ポリカーボネート材料用カーボンペースト(開発品)
• 高メッシュ適用カーボンペースト (350メッシュ以上)
• 銀銅ペースト (耐マイグレーション性優秀)
• UV 硬化型銀ペースト
• AC 導電性接着剤

お立ち寄り下さる皆様のご要望にお応えすべく、総力を挙げて機能性インキのご提案を致します。

出展製品は、いずれも使用頂くと付加価値を高められる導電ペースト類です。

また、開発品としてディスペンサー用銀ペースト、ポリカーボネート材料用カーボンペーストを出展いたします。

皆様、万障繰り合わせの上、ご来場いただけますようお願い申し上げます。